開発 方向性 の 太陽光発電 シルバー ペースト 交換
銀ペーストの置き換えがコスト削減の主要な方向かもしれません。ペーストはバッテリーの非シリコンコストの大部分を占めているため、銀ペーストの単位消費量を減らすことが常にバッテリーリンクの主要なコスト削減方向でした。過去には、コスト削減は主に2つの方法で達成されていました。
（1） 細かいグリッドの幅を狭める
増加 数 の メイン グリッド. いつ メイン グリッド is 増加, 幅 なる 薄くなる そして 銀 消費 is 減少する。
銀系統では、ペーストの使用量の削減は限られており、主に現行のバッテリーセルの効率が高いため、ペーストの役割は電流を集めることです。相対的な適用量を大幅に減少させ続けることは難しいため、低コストの金属で銀を置き換えることがコスト削減の主な方向かもしれません。
アルミニウム ペースト has been used before, but there are certain challenges in large-scale application. Aluminum is a commonly used metal in the industry and can be supplied in large quantities for photovoltaic manufacturing. It has a low cost and can significantly reduce the non-silicon cost of photovoltaic cells. High-temperature aluminum paste has been used for many years in the PERC era. The resistivity of aluminum is about 1.7-1.8 しかし その 損失 of 線 抵抗 できる ある 補償される によって 増加する the line width, または silicon is added to aluminum paste to inhibit the reaction bet aluminum paste and polysilicon, thereby reducing the interface recombination and increase the battery opening voltage, there is still a certain gap with silver in terms of resistivity.
さらに, アルミニウム is 困難 to 形状. 下 the より厳しい 要件 of grid line aspect ratio and resistivity, there are still certain challenges in the subsequent large-scale application of high-efficiency bifacial cells.
銅 ペースト is 作る 進歩する 抵抗率 違い 間 銅 と 銀 is 小さい. The industry has made some progress in the application of copper paste before.
In 2020, FuturaSun launched the "ZEBRA" series of N-type IBC modules for the European household photovoltaic and industrial and commercial markets, using copper paste in the paste. Copper Electrodes have good performance in welding electrical properties and stability:
a) In 条件 of welding, when the welding temperature is increase to to 440} degree , the peeling forces reaches 0.76N/mm, which is close to the peeling force level of traditional silver paste busbars;
電気的性能の安定性に関して、TC600以前のすべての部品の電気的性能は安定しており、良好な熱機械的安定性を示しています。
研究 そして 開発 of 銅 貼り付け is 難しさ, そして その他 アプローチ are また 予想 解決 the 困難 in the application of copper paste. the application of copper paste not only needs to consider the paste link but also the difficulty of downstream battery manufacturers to implement cooperation.For the paste link itself, the core of the application of copper paste is to solve three problems:
1. 酸化性 の 銅: 銅 is more active and easily oxidized during high-temperature sintering, and anti-oxidation treatment is particularly critical;
2. 拡散: 銀 ペースト 成形 AN 合金 焼結後, および 銅 is easy to 拡散 on 電池 セル 中 焼結 プロセス. 銅 原子 are more likely to 影響 PN ジャンクション;
3. 溶接 安定性: シマウマ コンポーネント 持っている 作った 素晴らしい 進歩 in 溶接, そして the peeling force is close to the peeling level of traditional silver paste busbars, but there is still a certain gap.
また、銅ペーストは原料の銅粉選択、後処理（抗酸化など）、配合、添加剤、特定の焼結詳細など、さまざまな解決策を持つ可能性があり、産業の障壁は高くなると予想されています。